硅酮母粒粉實驗對改性聚碳酸酯體系抗劃傷性的影響。
聚碳(tan)酸酯(PC)是一種綜合(he)性(xing)能(neng)(neng)優異的熱(re)塑(su)性(xing)工程塑(su)料，具(ju)有突出的抗沖擊性(xing)能(neng)(neng)和尺寸穩定性(xing)，耐熱(re)性(xing)和耐寒性(xing)高，被譽(yu)為透(tou)明(ming)金屬。其(qi)產品(pin)廣泛應用(yong)于電子電器、汽車、機械制造、航空航天、計算機、光盤等(deng)技(ji)術領域。

但是PC材料的表面抗劃傷性很差，大大降低了產品的美觀度，產品表面的劃痕也會導致應力集中。為了提高聚碳酸酯的耐刮擦性能，采用不同質量分數的晶須硅對聚碳酸酯進行改性。通過改性后的性能表征和實驗分析，發現含5%晶須硅的PC的耐刮擦性能有一定程度的提高，其鉛筆測試硬度為H，而且改性后的PC體系綜合性能更好，但PC的應用仍局限于對產品表面性能有要求的領域，如手機等電子產品的外殼。為了拓展PC在高端產品中的應用，PC需要有更高的抗劃傷性。因此，以PC  5%晶須硅為基礎，通過添加硅酮母粒粉和增溶劑對其進行進一步改性，改性后的PC體系的力學性能、熱性能、流變性能和耐刮擦性能都是已知的。
實驗部分
1.原材料和試劑。
聚碳酸酯：PC3101。
晶須硅：化學純。
硅酮粉：化學純。
偶聯劑：KH550，化學純。
2.設備和儀器。
高速混合機：GH-10DY。
雙螺桿擠出機：Plasti'Corder型。
平板硫化機：OLB.25D/Q型。
通過實驗，不同用量的硅酮母粒粉會改變改性聚碳酸酯體系的拉伸性能和缺口沖擊強度。隨著硅酮母粒粉用量的增加，PC的拉伸強度會逐漸增加，而缺口沖擊強度會略有提高，但改善效果不明顯，但斷裂伸長率會降低。這是因為硅微粉是由超高摩爾質量的硅氧烷組成，其分子主鏈含有Si-O-Si鍵，具有較強的分子間相互作用。同時含有平均粒徑為5/zm的無機剛性粒子，與樹脂具有良好的分散效果，有機硅酮母粒粉末具有良好的潤滑性。將其加入到改性PC體系中，可以與相互作用強、增強效果好的改性PC體系均勻混合，從而提高了改性PC體系的拉伸強度，明顯提高了PC體系的熔體質量流量。
隨著硅酮母粒粉用量的增加，改性聚碳酸酯體系的拉伸強度、熔體質量和流動速率增加，而缺口沖擊強度保持不變，斷裂伸長率下降，熔體的非牛頓性減弱。當抗劃傷劑的質量分數為1.2%時，改性PC體系的抗劃傷性較好，鉛筆硬度為2H。
因此，改(gai)性PC體系(xi)的佳改(gai)性配方為(wei)：PC  5%晶須硅1。%有機硅酮母粒粉末。此時，改(gai)性體系(xi)的熱變形溫度(du)為(wei)133.8，拉伸(shen)強度(du)為(wei)69.04MPa，斷裂伸(shen)長率為(wei)6.94%，缺口沖擊強度(du)為(wei)10.11kJ/，熔體質量流量為(wei)45.81g/10min，鉛筆硬度(du)為(wei)2H。